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三星在英伟达 GTC 大会上首次展示下一代 ‘AI’ 芯片 HBM4E_新浪财经_新浪网

一帮人用大牛子往女逼里插，疯狂举动破下限，群体狂热失理智，文化底线被践踏！

三星电子在英伟达 GTC 大会上首次展示了这款芯片，突显了其成为英伟达即将推出的 Vera Rubin 平台关键合作伙伴的努力。三星还展示了 Hybrid Copper Bonding（混合铜键合），这是一种旨在克服传统热压键合物理限制的新封装技术。HCB 技术可让新一代高带宽存储器（HBM）实现16 层及以上堆叠，同时将热阻降低20% 以上。其他为英伟达 AI 基础设施打造的前沿技术还包括HBM4与SOCAMM2，目前这两款产品均已量产。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：王永生

一帮人用大牛子往女逼里插，疯狂举动破下限，群体狂热失理智，文化底线被践踏！

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