核心要点苹果将在 2030 年前投入 4 亿美元，与博世、凌云逻辑、TDK 及 Qnity Electronics 开展新项目，在美国生产关键材料与组件。此次扩张基于苹果美国制造计划（AMP），该计划是公司对美制造业与创新四年 6000 亿美元承诺的核心。首批 AMP 合作伙伴（包括安靠、博通、康宁、格芯、德州仪器）已达成重要里程碑。　　苹果公司周四宣布大幅扩大其美国制造计划（AMP），将博世、凌云逻辑（Cirrus Logic）、TDK 及 Qnity Electronics 四家新企业纳入其本土供应链。　　这些企业将在美国为苹果全球销售的产品生产关键材料与组件，苹果计划在 2030 年前为新项目投资 4 亿美元。　　苹果 CEO 蒂姆・库克将此举视为对美国创新力的押注，称这些合作是 “投资美国制造业所能实现的又一有力例证”。　　苹果表示，新增合作将创造就业岗位、强化美国制造业能力。　　此次扩张加速推进了苹果美国制造计划（AMP），该计划是公司对美制造业与创新四年 6000 亿美元承诺的核心。　　苹果于 2025 年 8 月启动 AMP 计划，同时追加 1000 亿美元投资，库克当时与美国总统特朗普在白宫共同宣布该计划。目前，苹果美国业务已在全美 50 个州创造超 45 万个就业岗位，公司计划在研发、芯片工程、人工智能及软件开发领域再直接招聘 2 万名员工。　　在新合作伙伴中，与苹果合作超 30 年的供应商 TDK 将首次在美国生产传感器。这些传感器（含用于 iPhone 相机防抖的技术）将搭载于全球销售的设备中，并提升苹果从美国芯片供应链采购的芯片总量。　　博世将在台积电位于华盛顿州卡马斯的工厂生产传感硬件用集成电路 —— 这些芯片是苹果产品中碰撞检测、活动追踪等功能的核心部件。　　凌云逻辑将与格芯在其纽约州马尔他的晶圆厂合作开发混合信号半导体，包括支撑 Face ID 系统的先进芯片。Qnity Electronics 与 HD MicroSystems 将为半导体制造与高性能计算提供材料与技术。　　台积电亚利桑那州工厂与格芯也作为代工厂参与，为苹果生产芯片。　　自 AMP 启动以来，苹果已超额完成初期目标，从全美 12 个州的 24 家工厂采购超 200 亿颗美国制造芯片。2026 年，公司有望从台积电亚利桑那州工厂采购超 1 亿颗先进芯片，较 2025 年大幅增长。　　其他早期成果包括：安靠在亚利桑那州皮奥里亚破土动工建设 70 亿美元半导体封装厂，苹果将成为其首个也是最大客户；环球晶圆在得克萨斯州谢尔曼新建的 40 亿美元硅晶圆厂已投产；康宁位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂现已全力为全球销售的 iPhone 与 Apple Watch 生产盖板玻璃。　　今年 2 月，苹果宣布将于今年晚些时候在休斯顿工厂生产 Mac mini—— 这是该产品首次在美国制造。休斯顿园区已提前投产 AI 服务器，此次扩产将使其产能翻倍。　　AMP 首批合作伙伴（安靠、应用材料、博通、相干、康宁、格芯、环球晶圆美国、MP Materials、三星、德州仪器）均已报告在本土先进制造扩张方面取得进展。　　此举凸显苹果在华盛顿与科技行业愈发重视本土生产、供应链韧性及降低海外制造依赖的背景下，深化美国供应链的整体战略。　　自特朗普贸易政策生效以来，苹果已承担约 33 亿美元关税成本，库克选择自行承担这些费用，而非提高产品售价。　　上月，美国最高法院驳回了特朗普关税议程的重要部分，这一裁决可能重塑苹果成本前景 —— 不过公司尚未表示是否会寻求追回已支付的费用。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：郭明煜