金海通:拟发行可转债募资不超8.5亿元 用于半导体先(进装备智能制造等项目|智能制造_新浪)财经_新浪网
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炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!(来源:财联社) 财联社5月5日电,金海通(603061.SH)公告称,公司拟向不特定对象发行可转债,募资总额不超过8.5亿元(含),投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
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